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論文

電線絶縁材料のLOCA模擬環境劣化に及ぼす過渡温度条件の影響

日馬康雄; 伊藤政幸; 岡田漱平; 中瀬吉昭; 吉田健三

EIM-81-94, p.39 - 46, 1981/00

電線絶縁材料の健全性試験で適用されるLOCA模擬条件のうち、初期の過渡期間の温度条件がケーブル用絶縁材料の劣化に与える影響を、放射線とそれ以外のLOCA環境条件を一諸に与える同時法によって実験した結果について報告する。初期の急昇温速度は室温より150 $^{circ}$ Cまでを10秒間で行う場合と1時間で上げる場合について比較した。初期の冷却速度は、150 $^{circ}$ Cより50 $^{circ}$ Cまでを10分間及び2時間で下げる場合について比較検討した。また、初期の急速加熱ピークを1回与えた場合と、2回与えた場合についても比較検討した。